激光PCB去面板/分离的优点

• 在基板或电路上无机械应力
• 没有工具成本或消耗品。
• 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
• 基准识别-更精确，更清晰
• PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
• 几乎可以剥离任何基材的能力。（罗杰斯，FR4，ChemA，特氟隆，陶瓷，铝，黄铜，铜等）
• 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
• 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板，包括复杂的轮廓和多维板

  近年来，PCB去面板化（单片化）激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削，模切和切块锯方法完成的。但是，随着电路板变得更小，更薄，更灵活和更复杂，这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力，而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量，以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

  在PCB行业中越来越多地使用柔性电路，它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上，并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法，并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式，而不会损害它们，而与基材无关

  使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战

  • 机械应力导致基板和电路的损坏和断裂
  • 堆积的碎屑会损坏PCB
  • 不断需要新的钻头，定制模具和刀片
  • 缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具，刀片和模具
  • 不适用于高精度，多维或复杂的切割
  • 无用的PCB去面板/单块化较小的板

  另一方面，由于更高的精度，更低的零件应力和更高的产量，激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置，即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利，交货时间重新排序的模具和零件，或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的，并且是非接触过程。