产品信息

高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、PCB去铜等功能。

分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型的功能让你随心所悦，自由切割。

轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶，呈现完美的品质。

特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。

高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，高效率，快速交货。

产品特点

高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

完全自动定位：采用高精度CCD自动定位，精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。

图档处理方便：接受标准的AutoCAD或CAM350等格式即可使用。

废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。

可与产线集成：可依据生产要求搭载专用的上下料系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC加工量身打造的设备。

自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、自动对位、全程实现自动化，机台操作简单。

技术参数

参数名称 参数值
激光机主体尺寸 (L*W*H)1480mm*1360mm*1412mm
型号 MicroScan 1000 P+
激光机重量 1600 KG
激光机供应电源 Ac220V
激光波长 355 nm
激光器 Optowave 10W(美国)
材料厚度 <0.8mm
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
切割幅面 440*380 mm
 PCB激光分板机最大功率 3KW
振镜系统 CTI（美国）
吸尘器供应电源 AC220 V
聚焦光斑直径 20 μm
 PCB激光分板机环境温度 20±2 ℃
环境湿度 ＜60 %
机床主体 大理石
直线电机 Hiwin
运动系统 全闭环交流直线电机系统

优点：1、非接触加工，更保护电路；2、切割覆盖膜不发黑，外形加工边缘光滑漂亮；3、机器精度高，不会出现偏位的现象；4、采用高精度CCD自动定位、自动对焦，图形再复杂，也轻松应对，省时省心； 5、界面友好，操作简单，使用方便，运用自如；6、体积小，节省更多空间；7、严谨的安全设计；8、降低能耗，节省成本； 9、切割速度块，性能稳定，性价比高；10、激光器寿命长，维修及更换激光器成本低。